德邦科技专心于高端电子封装资料研制及产业化。在集成电路封装范畴，公司具有晶圆UV膜资料、芯片固晶资料、导热界面资料等研制和生产才能。现在，芯片固晶胶已在通富微电、长电科技等封测厂批量出货；晶圆UV膜成功批量供货给华天科技、长电科技、日月新等；芯片级导热界面资料经过要害客户验证。集成电路封装资料长时刻被国外企业独占，公司是国内少量具有相关这类的产品批量供货的抢先企业。
一起，公司与华为已有较长时刻的协作。公司成绩环比进步，盈余才能开始修正。2024Q3公司完成经营收入3.21亿元，同比增加25.37%，环比增加23.56%；归母净赢利0.27亿元，同比下降20.28%，环比上升34.17%；盈余才能方面，2024年Q3公司完成出售毛利率28.01%，环比上升1.67pct；完成出售净利率8.22%，环比上升0.69pct。
近期，美国科技公司Techsights拆解最新国产AI加速器后，发现其或运用的是台积电代工的AI芯片。芯片技能禁运的相关论题再次引发多方重视，高端AI芯片的国产化需求再次得到进步。相较于传统技能制作先进制程芯片关于EUV光刻机的依靠，chiplet等先进封装技能能运用10nm工艺制作出抵达7nm工艺集成度的芯片。
现在，95%以上的微电子器材都是环氧塑封器材，为先进封装的首要资料，具有维护芯片不受外界环境的影响，反抗外部溶剂、湿气、冲击，确保芯片与外界环境电绝缘等功能。高端芯片供给受限布景下，先进封装范畴环氧塑封资料值得重视。
近期，公司发布一项《收买意向协议》公告，拟经过现金方法收买衡所华威电子有限公司53%的股权，获公司控制权。衡所华威首要经营产品为环氧塑封料，2023年衡所华威在全球环氧塑封料企业中销量位居第三，出售额位列第四，在国内环氧塑封料企业出售额和销量均坐落榜首，是国产先进封装资料抢先企业。下流客户包含英飞凌、安森美、安世半导体、长电、华天、通富微电、士兰微等。
收买衡所华威有望为公司进入国产干流AI算力芯片供给链赋能，与主业发生协同效应，大幅度的进步公司护城河并增厚赢利。华鑫证券猜测，暂不考虑其对公司成绩的影响，猜测公司2024-2026年收入分别是10.90、15.18、18.08亿元，EPS分别为0.73、1.06、1.42元，当时股价对应PE分别为56.1、38.5、28.6倍，初次掩盖，给予“买入”出资评级。
危险提示：收买计划没有抵达预期；先进封装资料品类拓宽没有抵达预期；封装资料出货没有抵达预期。
