金融界11月22日音讯，德邦科技发表投资者联系活动记载表显现，公司的集成电路封装资料板块已形成了丰厚多元的产品线，例如UV膜系列、固晶系列、导热系列等现有老练产品均完成较好的增加，其间用于SSD固态硬盘的导热资料本年获得打破，现已经过了世界头部客户验证并完成批量供货。智能终端板块前三季度同比增加了大几十个点，一种原因是消费电子市场同比好于上一年，另一方面是公司产品在计算机显现终端新品中的导入带来了比例提高。新能源板块动力电池用双组分聚氨酯封装资料已在很多动力电池头部客户完成批量供货，市场占有率坚持抢先。一起，公司也活跃施行世界化战略，拓宽海外优质客户。高端配备板块本年增加点在于新能源轿车结构粘接、电机电控、轻量化等使用的增量，公司活跃拓宽在新能源轿车制造业、轨道交通职业、工程机械职业、才智家电职业、军工设备职业、电动工具职业及冶金矿山职业等范畴的事务布局和使用推行。公司也一直重视职业开展动态，活跃探寻市场上潜在的优质电子封装资料企业，期望可以经过并购方法助力企业做大做强。
