2024年全面投产，新增UV膜产线支撑市场需求，DAF产线进入试生产阶段，加速半导体材料国产化进程一期产能预计2025年二季度投产，覆盖西南地区宁德、比亚迪等客户的真实需求，优化运输成本与交付效率，完善新能源产能体系。公司在先进封装材料领域实现多项技术突破，芯片固晶胶、晶圆UV膜、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等已批量供货通富微电、长电科技等头部封测企业。的控股收购，其导热垫片、相变材料等产品补充了AI服务器、GPU等高增长领域需求。泰吉诺与子公司深圳德邦界面形成协同，覆盖汽车电子、消费电子等多场景应用。
毛利率稳中有升，集成电路与智能终端板块毛利率同比稳中有升，新能源板块通过大宗采购议价、智能制造等技术降本措施，毛利率逐步恢复至去年同期水平。热界面材料深层次地融合，应用领域全面拓展。后续公司热界面材料业务由全资子公司深圳德邦界面与控股子公司泰吉诺协同领航。目前公司热界面材料已批量应用于新能源汽车充电系统、电控系统、激光雷达及动力电池系统，并持续开发新应用场景。泰吉诺并表后，产品线进一步扩展至AI服务器领域，形成“汽车+AI”双轮驱动格局。
答：2024年，公司集成电路、智能终端、新能源和高端装备四个板块业务都有积极的进展，各板块展现了增长韧劲，全年实现一定的增长。其中集成电路、智能终端板块增速明显，集成电路板块已形成了丰富多元的产品线，整体解决方案的能力慢慢地加强，现有成熟产品均实现较好的增长，新产品方面几款芯片级封装材料，在客户端的导入上量进度也取得了不同程度的积极进展；智能终端板块随着计算机显示终端新品发布带来增量，和公司产品在新应用点的持续突破、导入，形成多点开花的局面；新能源板块基本的产品市场份额保持基本稳定，部分新客户导入也取得实质进展，在部分产品单价下行的状态下仍实现销量和销售额同向增长；公司高端装备板块基数比较小，也保持了大比例的增长。从收入结构来看，集成电路板块和智能终端板块营收占比均有所提升，新能源板块营收占比有所降低，公司营收结构收有所优化。
答：昆山工厂2024全面投产，产能爬坡较快，除了新能源材料产线外，新建 UV膜产线也开始投产，新增产能支撑了2024年UV膜增长需求，新建DAF产线也建成开始打样试生产。
眉山工厂一期产能预计2025年二季度可以投产覆盖西南地区宁德和比亚迪等客户的真实需求，缓解了原来从烟台和昆山向眉山运输产品距离远的问题，成本和交付效率得到逐步优化，公司在新能源的产能布局体系基本搭建成型。
答：在先进封装材料领域，公司具备一系列成熟技术并能实现批量供货，其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等，客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内集成电路封测企业。晶圆UV膜方面，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内集成电路封测企业批量供货。导热界面材料，TIM1.5、TIM2大范围的应用于手机、笔记本电脑、服务器、光通讯等领域，并已稳定批量出货。
公司还有多款芯片级封装材料在客户端持续的推进导入上量，在验证周期方面，由于先进封装材料领域技术上的含金量高、工艺难度大、属于知识密集型产业，产品验证存在周期长、难度大、结果较难预测的情况，目前DAF膜已在部分客户实现量产出货，CDAF膜、AD胶、Underfill材料实现部分客户小批量交付，TIM1材料获得部分客户验证通过正在推进产品导入。
另外，公司还围绕现有主业，通过收并购等资本运作方式加快发展步伐。2025年2月5日公司发布了《烟台德邦科技股份有限公司关于收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司部分股权进展暨完成工商变更登记的公告》(公告编号:2025-005)，泰吉诺已成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。泰吉诺基本的产品包括导热垫片、相变化材料、液态金属等高端导热界面材料，产品主要使用在于AI服务器、GPU、CPU主控芯片及智能消费电子领域，本次收购有助于扩充公司产品品种类型，完善产品方案，并拓展业务领域，加速公司在人工智能、先进封装领域的业务布局，促进公司半导体业务的快速、高水平质量的发展，为公司开辟新的增长点。
答：从产品结构来看,公司智能终端板块 TWS耳机材料占比约40%~50%，其他的包括整机里面的屏显、声学系统、光学系统、充电解决方案等材料占比约50%~60%。公司智能终端板块2024年度实现迅速增加，一种原因是计算机显示终端新品发布带来增量，另一方面是公司产品在新应用点的持续突破、导入带来份额提升。如苹果的新款TWS耳机、iPad、Vision Pro等，安卓品牌如小米今年新推出小米15手机，公司为其“LIPO 立体屏幕封装技术”提供关键材料，另外公司切入的车载电子方面的应用带来了新增份额。
答：公司集成电路和智能终端板块的毛利率同比稳中有升，新能源整体上和去年没有太大化，经过企业内部的降本增效，如大宗采购议价、技术降本、自动化产线智能制造等各种措施的落地，新能源板块毛利率逐步恢复，整体上公司今年综合毛利率从年初的同比下降已恢复到与去年基本持平的水平。
答：一种原因是公司现在的产品体系、品类是国内半导体材料中相对较全的，产品从零级到三级封装材料全部覆盖，是国内比较稀缺的能够拿出全系列产品线的还可以产业化的半导体材料企业。另一方面是公司的产品在客户端积累了丰富的验证数据和应用经验，得到了客户的检验和认可，产品质量具备了跟欧美日韩等头部半导体材料公司竞争的能力。
答：泰吉诺并表后，公司将拥有全资子公司深圳德邦界面和控股子公司泰吉诺两个以热界面材料为主营业务的经营主体，两个子公司在技术、客户、产能等方面协同效应明显，在终端应用领域方面存在一定的错位、互补。泰吉诺产品大多分布在在AI领域，网络通讯、汽车电子、消费电子等领域也有批量出货;深圳德邦界面则是在汽车电子、网络通讯、消费电子领域具备明显优势，AI领域也有涉足。泰吉诺并表后公司热界面材料业务更全面的覆盖多个应用领域完善了产品序列，能够很好的满足客户更多的产品解决方案需求。后续两个业务主体将从研发、产品、市场等方面深层次地融合，持续巩固和强化在各业务领域的优势地位。
答：新能源汽车涵盖多个芯片、模组或控制单元，对热界面材料的需求量很大，根据发热程度不同对热界面材料均会有不同程度的需求。目前公司热界面材料已批量应用于充电系统、电控系统、功率转换与控制管理系统、域控制管理系统、激光雷达、动力电池系统等，并在持续关注和开发新的应用点。
烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年，2022年9月19日在上交所科创板成功上市。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，大范围的应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司已在半导体、智能终端、新能源等领域打破海外垄断，助力我国高端电子封装材料国产替代，具备参与国际产业分工、参与竞争的全面能力，是国内高端电子封装材料行业的先行者。2023年公司实现营业收入9.32亿元，归母纯利润是1.03亿元。2024年德邦科技前三季实现营收收入7.84亿元，同比增长20.48%。
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